HBM4 장비 납품과 기술력으로 시장 주도하는 한미반도체
반도체 후공정 장비 분야의 강자 한미반도체(042700)가 최근 HBM4 생산용 장비 납품을 앞두고 투자자들의 관심을 받고 있습니다.
특히 AI 반도체 수요 증가가 실적에 긍정적으로 작용하고 있으며, SK하이닉스 등 주요 고객사와의 협력을 통해 기술력을 입증하고 있습니다.
이번 글에서는 한미반도체의 기술력, 실적 흐름, 투자 매력도와 함께 앞으로 주목해야 할 포인트들을 정리해 보겠습니다.
주가 흐름과 실적 개요
2025년 5월 29일 기준 한미반도체의 주가는 83,300원, 시가총액은 약 8.05조 원입니다.
2024년 연간 실적은 매출 5,589억 원, 영업이익 1,496억 원, 순이익 1,058억 원을 기록했으며,
2025년 1분기에도 전년 대비 크게 개선된 실적(매출 1,672억 원, 영업이익 839억 원, 순이익 586억 원)을 보여주며 성장세를 이어가고 있습니다.
2024년 연간 실적은 매출 5,589억 원, 영업이익 1,496억 원, 순이익 1,058억 원을 기록했으며,
2025년 1분기에도 전년 대비 크게 개선된 실적(매출 1,672억 원, 영업이익 839억 원, 순이익 586억 원)을 보여주며 성장세를 이어가고 있습니다.
기술력 및 제품 경쟁력
한미반도체의 핵심 제품군에는 DUAL TC BONDER, 6-SIDE INSPECTION, micro SAW & VISION PLACEMENT 등이 있으며,
특히 HBM 생산 공정에 필수적인 DUAL TC BONDER는 동사가 시장에서 기술 우위를 점하게 한 결정적 장비입니다.
자사에서 직접 개발한 장비들은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 최적화되어 있으며,
국내외 특허를 다수 보유하고 있어 기술력의 진입 장벽도 높습니다.
특히 HBM 생산 공정에 필수적인 DUAL TC BONDER는 동사가 시장에서 기술 우위를 점하게 한 결정적 장비입니다.
자사에서 직접 개발한 장비들은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 최적화되어 있으며,
국내외 특허를 다수 보유하고 있어 기술력의 진입 장벽도 높습니다.
고객사 협력과 이슈
글로벌 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, ASE 등이 있으며,
최근 SK하이닉스와의 일시적 마찰 이후에도 428억 원 규모의 TC 본더 장비 수주를 통해 관계를 복원한 점이 주목됩니다.
한미반도체는 2026년 하반기를 목표로 HBM4 생산용 하이브리드 본딩 장비 개발에 착수했으며,
차세대 반도체 패키징 시장에서도 주도권을 확보할 가능성이 높습니다.
최근 SK하이닉스와의 일시적 마찰 이후에도 428억 원 규모의 TC 본더 장비 수주를 통해 관계를 복원한 점이 주목됩니다.
한미반도체는 2026년 하반기를 목표로 HBM4 생산용 하이브리드 본딩 장비 개발에 착수했으며,
차세대 반도체 패키징 시장에서도 주도권을 확보할 가능성이 높습니다.
투자 포인트 및 리스크
투자 포인트:
(1) AI 반도체 수요 증가로 인한 HBM 생산 확대로 실적 성장
(2) 글로벌 반도체 기업들과의 거래 경험과 특허 보유 기술력
(3) 자사주 소각 등 주주친화 정책 시행
(1) AI 반도체 수요 증가로 인한 HBM 생산 확대로 실적 성장
(2) 글로벌 반도체 기업들과의 거래 경험과 특허 보유 기술력
(3) 자사주 소각 등 주주친화 정책 시행
리스크 요인:
(1) 하이브리드 본딩 기술의 개발 지연 가능성
(2) SK하이닉스 등 일부 고객사 의존도 높음
(3) 공매도 및 대차잔고 비율 증가에 따른 주가 변동성
한 줄 정리와 결론
한미반도체는 AI 반도체 시대의 흐름 속에서 HBM 장비 수혜주로 부각되고 있습니다.
기술력과 특허, 글로벌 고객사 기반은 견고하지만, 고객사 다변화와 기술개발의 성공 여부가 장기 성장의 관건이 될 것입니다.
현재 주가는 중장기 관점에서 여전히 투자 매력이 높은 구간으로 평가됩니다.
기술력과 특허, 글로벌 고객사 기반은 견고하지만, 고객사 다변화와 기술개발의 성공 여부가 장기 성장의 관건이 될 것입니다.
현재 주가는 중장기 관점에서 여전히 투자 매력이 높은 구간으로 평가됩니다.